TIMESZONA - Papan sirkuit cetak adalah tulang punggung semua perangkat elektronik modern, mari kita bahas apa itu pcb dan bagaimana sirkuit kecil ini diproduksi, awalnya komponen elektronik diproduksi dan dihubungkan satu sama lain secara manual menggunakan kabel dalam konstruksi titik ke titik konstruksi manual ini menyebabkan kesalahan dan kesulitan dalam peningkatan produksi, selain itu karena sirkuit ini sangat rumit maka pekerjaan memperbaiki sirkuit yang rusak adalah tugas yang tidak dapat diandalkan dan membosankan, pada tahun seribu sembilan ratus tiga puluh enam pol iceland seorang teknisi jenius yang bekerja di sebuah perusahaan surat kabar mulai menyadari rintangan tersebut.
Dia menemukan konsep pencetakan sirkuit tembaga kondusif pada papan non konstruktif seperti yang ditunjukkan di sini, kemudian menghubungkan komponen melalui jejak ini adalah pcb pertama yang diproduksi, namun pcb modern terlihat seperti ini jauh lebih canggih kecil dan kompleks pembuatan pcb modern dimulai dari lembaran tembaga datar sederhana, mari kita lihat bagaimana lembaran ini berkembang menjadi perangkat elektronik canggih dengan cara logis yang terperinci.
Untuk memulainya lapisan full tembaga ini di laminasi pada lembaran datar berbahan serat kaca isolasi, serat kaca memberikan dukungan mekanis ke pcb serat kaca ini akan tetap berada di pcb hingga akhir proses pembuatan susunan ini pertama kali dikirim ke pengeboran bersama dengan lembaran aluminium pelindung, di sini beberapa lubang yang disebut lubang registrasi di bogor.
Lubang lubang ini berfungsi sebagai titik acuan untuk proses penyelarasan selanjutnya, sementara itu seorang teknisi merancang sirkuit menggunakan simulasi perbantuan komputer berikut adalah beberapa perangkat lunak desain pcb yang menghasilkan file desain yang disebut fall geber, value server berisi detail model 3d pcb, dengan menggunakan file desain ini mesin bor membuat lubang yang berbeda.
Lubang ini nantinya digunakan untuk memasang komponen ke papan, setelah pengeboran papan dibersihkan agar tidak ada sisa pengeboran yang tertinggal, sekarang langkah yang paling penting produksi jejak tembaga yang kecil dan kompleks ini cara terbaik untuk melakukan ini adalah dengan proses kimia yang disebut etsa yaitu anda harus menutupi pelat tembaga dengan masker sistem, masker sistem ini akan memiliki pola lingkaran yang sama dengan yang anda inginkan.
Sekarang jika anda mencelupkan susunan ini ke dalam larutan alkali pada enam puluh hingga seratus dua puluh derajat celcius arya tembaga yang tersingkap oleh masker sistem akan larut atau menyiksa, setelah proses ini selesai, masker pelindung juga akan tercuci jadi hanya akan tertinggal sisa sisa tembaga yang dibutuhkan, rangkaian cetakan pada masker sistem yang digunakan dalam proses ini jelas dibuat dengan bantuan fall geber teknik berbasis sinar uv digunakan untuk menempelkan masker ke pelat tembaga jika diperlukan untuk melakukan pembuatan massal beberapa masker dibuat dalam satu lembar.
Seperti yang anda lihat jejak tembaga sangat tipis hampir tidak terlihat dengan mata telanjang, untuk memeriksa kualitas jejak tembaga papan harus diperiksa, seorang operator dengan mesin inspeksi optik memeriksa kualitas papan cetak dengan mengambil gambarnya dan membandingkannya dengan file desain, mesin akan memeriksa jejak yang rusak atau hubung singkat dan pcb dengan jejak kubung singkat yang rusak ditolak.
Jika tidak ada masalah maka papan dipindahkan ke langkah berikutnya, pernahkah anda bertanya-tanya mengapa pcb selalu berwarna hijau, ini untuk melindungi papan dari oksidasi dan paparan debu, lapisan pelindung ngerasain masker solder dipasang di atas papan, lapisan ini memberi warna hijau pada papan yang telah diadopsi secara universal.
Jejak tembaga disembunyikan di bawah lapisan hijau setelah operasi ini resin hijau baru yang ditambahkan ini bersifat mengisolasi, anda bisa melihat dengan jelas bahwa resin akan memblokir sambungan antara jejak tembaga di tepi lubang dan komponen, untuk menghindari masalah ini kita harus melepas masker solder dari tepinya masker solder yang kita tambahkan akan menempel pada pelat tembaga hanya jika mengalami proses uv.
Jadi triknya sederhana cukup tutupi area tepi lubang dengan masker tahan bahan kimia dan lakukan proses uv, setelah ini ketika anda melakukan pencelupan kimia maka masker hijau di area tepi akan dihilangkan, sebagai langkah terakhir shield screen dicetak yang tidak lain adalah lapisan jejak tinta yang terlihat digunakan untuk mengidentifikasi komponen pcb tanda logo simbol dan sebagainya.
Selesai kita telah membuat pcb mulai dari pelat tembaga sederhana, pcb anda siap dikirim di industri komponen kemudian komponen dipasang dan disolder menggunakan timah cair, proses ini menempelkan komponen ke bantalan tembaga di papan, selanjutnya pengujian flying prof terakhir dilakukan untuk memeriksa konektivitas antara semua komponen jejak dan bantalan.
Teknologi pcb yang kita pelajari saat ini adalah tipe tht meskipun teknologi ini bagus untuk tujuan pendidikan tht sudah hampir ketinggalan zaman teknologi pcb terbaru berbasis smt, kita akan membahas ini di artikel terpisah untuk menjadi anggota yang berkontribusi pada saluran ini tekan tombol dukung terima. kasih
0 Komentar